2023年中國半導體行業走向如何？
發布時間：2023-01-18 www.xstr.xyz
半導體行業產業鏈條較長、技術門檻較高，且具有一定的周期性，因此半導體投資不能簡單地不計估值地去追逐風口。
ICS2022峰會以“創新強鏈，雙驅發展”為主題，集中展示了我國集成電路產業最新的技術成果，聚集了眾多國內外專家學者、技術大咖和企業領袖，圍繞集成電路技術與產業應用創新、產業鏈生態與安全機制建設、國際局勢分析與協同發展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創新、芯片與整機產業聯動等方向，共同探討新形勢下集成電路產業發展的機遇。
魏少軍教授
《認清形勢，堅定信心》
在產業主題報告中，中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授的產業主題報告是每年高峰論壇的核心內容，今年報告主題是《認清形勢，堅定信心》，核心提出了五大研判，對中美未來科技博弈、中國半導體宏觀政策、中國的產品創新等做了深入分析。
研判1：美國對我國半導體產業的遏制將逐漸走向單向半脫鉤，單向是指美國欲單方面與我國脫鉤，而我們不想;半脫鉤是指美國暫時不會放棄中國市場，因而出現部分脫鉤的現象。
魏少軍教授表示，中美之間這種競爭現已經成為一種現實，現在完全不可避免，但不是一個全面的競爭，焦點在于半導體。
今年10月7日美國出臺的一系列對華出口管制政策，該政策的藍本就出自美國對華科技負責人馬西尼所創立的安全與信息中心(CSET)，CSET的報告里面基本上就是美國政府出臺的這些政策，可以說對中國了如指掌，打到了中國非常疼的地方。
美國最近還出臺了《芯片與科學法案》，在提供高額補貼鼓勵半導體廠商在美國本土建廠之外，還通過法律的形式要求凡是接受美國政府資助的企業不能在中國大陸投資新的先進產能。同時，美國還積極拉攏中國臺灣、日本、韓國建立所謂的芯片四方聯盟Chip4，并且跟歐盟搞了新興技術的委員會，這一些動作的目標則是要把中國排除在其供應鏈之外。
研判2：中央政府將重新審視半導體發展思路，制定新的發展戰略和措施，并投入更多的資源，大概率會采取與以往不同的組織形式，科學、全面、系統、持續和大力度將是關鍵詞。
魏少軍教授指出，到2023年，國務院發布的集成電路產業發展推進綱要已經過去十年，十年的時間里，我們取得了很重要的成果，包括我們在國家科技重大專項和在投資等各方面都有了不起的進步，但同時也出現了一些問題，我們要重新審視半導體的發展思路，制訂新的發展戰略和措施，這個新的發展戰略和措施一定是延伸到2035年甚至更長的時間，并投入更多的資源。
針對前段時間外媒報道的關于“中國未來五年將向半導體領域投資1萬億人民幣”的新聞，魏少軍教授回應稱，“捕風捉影……后面的發展肯定不是以1萬億的方式發展，而是以更重要的國家大戰略的方式發展集成電路……可能根據情況按需來撥款、按需來花費的一個投入的資源。”
魏少軍教授分析了美國近年來持續打壓中國的深層次原因，指出了其中最為關鍵的兩大因素：
1、中國已經躋身全球大國之列。正因為如此，在中國已是全球大國的情況下，中國不可能成為別國的附庸，也不可能跟著別國屁股后面走，一定要有自己獨立發展的思路。
2、在中國電子信息產業發展過程之中，集成電路已經成為中國的少數短板之一。
在對中、美、日、韓、印分別在互聯網、移動互聯網、移動通信、人工智能、自動駕駛和量子技術、半導體等方面做的判斷中，魏少軍教授指出，中美兩國是最平衡的，其他的國家和地區都不行。美國的弱點在移動通信、網絡方面，中國在半導體，因此美國人目標是抑制中國這方面的優勢，同時遏制中國的半導體，讓美國自身的優勢更明顯。
魏少軍教授進一步表示，最近政府報告指出‘重點研發具有先發優勢的關鍵技術和引領未來發展的基礎前沿技術’，沒有講補短板的問題，因為光補短板是一種戰略上的失誤，短板越補越多，短板越補越短。不能把補短板作為重點，應該是強長板鍛長板。
研判3：對工藝和EDA工具敏感度不強的芯片研發技術將成為研究和探索的重點，集成電路科技計劃將更聚焦目標導向和問題導向，聚焦提升成熟工藝的PPA。
美國出臺的新規鎖死了16/14nm以下先進邏輯制程、128層及以上3D NAND、18nm及以下DRAM的發展，對此中國該如何應對?魏少軍教授指出，新器件、新材料、新工藝，微納系統集成，芯片架構創新將會是三大主要創新方向。
魏少軍教授表示，“當然我們追求最先進的工藝，但是并不以為這最先進工藝一定是最好的，我們有辦法。這也就說明我們的發展其實別人想擋是擋不住的，只要通過我們的創新可以往前發展。”
研判4：依托中國的龐大市場，一批極具創新性的產品和解決方案將面世，推動中國特色產品和應用標準體系的建設，有效緩解國外對我國實施的禁運并打破遏制。
魏少軍教授以我們具有優勢的5G應用領域舉例，目前5G應用剛剛開始，eMBB只是一個重要的應用而已，真正重要的是mMTC和uRLLC，可以應用在農業現代化上。中國光一個農業的現代化，今后對半導體的拉動是巨大的，更不要說我們很多新的智慧城市建設，大量的芯片、傳感都在部署過程當中。
魏少軍教授強調，中國需要形成自己的標準體系，這比任何時候都更為緊迫。當中國14億人口全部市場被調動起來后，形成自己的產品規范、產品體系、產品標準，甚至是設計規范的時候，到底誰要跟隨誰還未可知。
研判5：集成電路人才培養將更加聚焦實用型人才，集成電路領域的卓越工程師人才培養計劃將全面鋪開，但如何實現產教融合將成為高校集成電路人才培養的最大挑戰。
魏少軍教授無奈指出，我國集成電路最大的挑戰是人才培養，“我們人才培養體系過去這些年當中開始遠離產業了，一個工科的專業反而遠離產業，所以我們下一步的人才培養一定會更加聚焦適用人才。”
對此，魏少軍教授認為需重視“產教融合”，“產教融合有實踐、實訓兩件事，發展當中面臨著企業和高校如何聯手培養人才的問題。高校要重新認識產教融合的困難，重新尋找產教融合發展的渠道。”
最后，魏少軍教授總結到，“中國處在一個產業的上升期，是從中低端向高端升級。美國做的是產業重建，讓一個高收入、高消費、高成本的國家去生產低成本、低附加值的東西，這個就太難了。對于我們來說，未來是一路向上走，一路向上走是大勢所趨。我們要認清形勢，同時要堅定發展信心。”
李珂
《2023半導體行業發展趨勢展望》
工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂在《2023半導體行業發展趨勢展望》中對國內外半導體市場發展和行業變化趨勢做了預測和研判。
就全球半導體市場來看，預計2022年全球半導體市場規模為5980億美元，同比增長7.6%;預計2023年全球半導體市場規模為6255億美元，同比增長4.6%。就中國半導體市場來看，預計2022年及2023年國內集成電路市場規模將保持增長的勢頭，預計2022年中國集成電路市場規模為2.1萬億元，同比增長6.5%;預計2023年中國集成電路市場規模為2.28萬億元，同比增長7.1%。
在產業規模方面，據中國半導體行業協會統計，預計2022年中國集成電路產業規模將達1.2萬億元。
同時，李珂對集成電路行業變化趨勢研判如下：
一是產業發展從自由競爭向政府深度干預轉變;
二是全球產業格局正加速調整，印度或因此獲益成為“黑馬”;
三是先進制程進步速度趨緩，“超越摩爾”成為重要發展方向;
四是半導體商業模式加速迭代，產業融合程度不斷加深;
五是產業投資持續增長，產業集中度持續上升。未來五到十年，集成電路仍舊是整個國民經濟當中最具發展潛力的賽道之一。
最后，李珂分享了幾條建議：
第一，越是當前的形勢之下，我們越是要掌握自己的主導權，要自力更生。
第二，對于一個企業來說，主要是市場、資金、技術、人才，現在我國不缺市場、資金，技術方面可以往成熟工藝去轉，最缺的就是人才。
第三，需要下更大的力氣去構建整個產業生態。深圳要發揮在全球當中的窗口和橋梁作用，此外我們還要加強和歐洲、韓國等非美地區的長期的合作。
段哲明
《半導體領域投資的挑戰和機遇》
中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理段哲明在分享《半導體領域投資的挑戰和機遇》中提到，中國半導體市場規模及占比近年來持續提升，但國產化率依然較低，當下國家及地方政府積極推動集成電路產業建設，中芯聚源重點投資集成電路產業鏈生態的上下游企業，并適度擴展到集成電路下游的消費電子、人工智能、汽車電子、5G通信、智能制造、泛半導體的光伏及新能源設備和材料等領域。
針對我國半導體投資現狀，段哲明指出：
第一，中美貿易戰大格局下，全球的半導體產業站在一個重構的階段，存在大量的自主可控和國產化的投資機會。
第二，由于國家戰略和產業政策的激勵，大量資本涌進半導體行業，導致整個行業的每個細分領域，尤其是芯片設計企業估值虛高、人工成本增加等問題。
第三，半導體行業產業鏈條較長、技術門檻較高，且具有一定的周期性，因此半導體投資不能簡單地不計估值地去追逐風口。
魯欣榮
《高性能國產主控芯片，賦能大數據應用》
北京憶芯科技有限公司營銷高級副總裁魯欣榮，分享了他在數據存儲新應用、企業級SSD規劃，以及企業級SSD國產化生態布局等方面的一些思考。
企業級固態硬盤85%以上的市場份額主要由英特爾、三星、鎧俠等國外廠商占據，國產企業級SSD生態比較薄弱。對此，魯欣榮指出，主要原因是企業級SSD是一個技術門檻非常高的領域。
企業級 SSD 主要面向互聯網、企業數據中心、服務器、云計算等企業級用戶，與消費級 SSD 相比，企業級 SSD 需要具備更快傳輸速度、更大單盤容量、更高使用壽命以及更高的穩定性和可靠性等要求，比如在40℃斷電存放下，數據至少保持3個月。企業級SSD大概要3-5年的驗證周期才會被市場所逐步接受。因此，對于很多企業用戶來說，企業級 SSD的替換是他們需要慎重考慮的事情。
在企業級SSD國產化生態布局方面，魯欣榮表示，企業級SSD是一個從CPU平臺到操作系統，到BOIS，再到固態的存儲硬盤這么一套體系化的東西。目前國產CPU有鯤鵬、昇騰、海光等，操作系統有麒麟、UOS等，國產企業級SSD生態正日益完善。
憶芯科技成立于2015年底，是國內較早從事高性能固態硬盤主控芯片研發的企業。從2017年發布第一代STAR1000到現在發布STAR2000系列產品，憶芯科技企業級SSD產品已迭代至第三代。據魯欣榮介紹，STAR2000是采用了PCIe4.0接口，基于12nm工藝，含50億晶體管，集成了64位多核CPU和高達8TOPS算力的NPU，并全面支持最新的NVMe2.0協議的主控芯片;而2000E則是內置STAR2000主控芯片的SSD成品盤，該系列產品主要面向數據中心應用，包括存儲服務器、云計算等市場。