飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)最近宣布，三星電子公司(Samsung Electronics)已選定飛兆半導體的小型、雙列直插封裝(DIP)智能功率模塊(SPMTM)，用于其變頻空調系列。 

據悉，飛兆半導體的FSAM15SH60A和FSAM15SM60A產品是額定值為15A的600V智能IGBT模塊，帶有內置dv/dt控制的高壓集成電路(HVIC)，它們采用緊湊的陶瓷DIP封裝(60 mmx31 mm)，所占用的電路板空間據稱僅為傳統分立元件解決方案的一半左右。 

飛兆半導體韓國區高級市務經理Youngman Cho說：“集成式HVIC無需為IGBT柵極提供隔離和負偏壓。此外，使用旁路電阻作為傳感器，跨接在SPM的每個三N端，可以實現低成本的矢量控制。” 

據介紹，飛兆半導體FSAM15SH60A和FSAM15SM60A DIP-SPM產品的其它設計特點包括：可選用內置熱敏電阻進行溫度監控；使用低邊感應IGBT實現可調短路電流保護；采用三N端和小于3 ms停滯時間實現相應的矢量控制；開關頻率達20 kHz；200 Vac輸入下逆變器的功率額定值達1.5 kW；優化的電路保護和驅動性能媲美低損耗的IGBT；內置高速和低速控制。 

智能功率模塊是飛兆半導體于2003年推出新型功率產品之一，主要用于滿足各種應用的性能和環境要求，包括空調機。亞洲作為全球增長最快的區域之一，占據飛兆半導體2003年銷售額的74%。 

查詢更多信息，請聯絡飛兆半導體深圳辦事處，電話：0755-13925261483；或訪問公司網站：www.fairchildsemi.com。要了解有關產品的更多信息，請訪問網頁：www.fairchildsemi.com/spm。