五款緊湊型 (160x160mm) COM-HPC Server Size D新模塊，拓展了采用英特爾至強(qiáng)D-2700處理器的服務(wù)器模塊產(chǎn)品陣容。這些新產(chǎn)品的推出迎合了業(yè)界對于體積小巧、具備戶外作業(yè)能力的加固式邊緣服務(wù)器的巨大需求。這也讓核心數(shù)多達(dá)20個的英特爾至強(qiáng)D-2700處理器，在對實(shí)時性能有高要求的混合關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域有了更深入的運(yùn)用。

　　采用英特爾至強(qiáng)處理器 (代號Ice Lake D）的COM-HPC Server Size Size D模塊能加快下一代實(shí)時微服務(wù)器在嚴(yán)苛環(huán)境和寬溫度區(qū)間內(nèi)的處理速度。它們的增進(jìn)之處包括最多20個核心、高達(dá)1TB內(nèi)存、PCIe Gen 4帶來的雙倍高速數(shù)據(jù)吞吐量、以及100GbE網(wǎng)速和TCC/TSN支持。其目標(biāo)用途涵蓋自動化、機(jī)器人、醫(yī)療后端成像領(lǐng)域的工業(yè)負(fù)載整合服務(wù)器，以及公用設(shè)施和關(guān)鍵基建的戶外服務(wù)器--例如油氣、電力、鐵路、通訊網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的智能電網(wǎng)--另外還包括視覺類應(yīng)用，例如自動駕駛車輛、安保視頻監(jiān)控設(shè)施等。

　　除了大帶寬和性能提升，康佳特的服務(wù)器模塊系列為下一代加固式邊緣服務(wù)器設(shè)計(jì)，提供大幅超過一般服務(wù)器的壽命周期，按照產(chǎn)品路線圖，可保證十年的長期市場供應(yīng)。這些模塊系列的另一個令人信服的優(yōu)點(diǎn)是全面的服務(wù)器級功能組：針對關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的設(shè)計(jì)，它們可提供強(qiáng)大的硬件安全功能，包括 英特爾Boot Guard、英特爾全內(nèi)存加密(英特爾  TME)- Multi-Tenant (Intel TME-MT)和 英特爾軟件防護(hù)擴(kuò)展 (Intel SGX)。AI類應(yīng)用則可受益于其內(nèi)置硬件加速功能，包括AVX-512和VNNI指令集。為了提高RAS性能，這些模塊整合了英特爾資源調(diào)配技術(shù) (Intel RDT) ，并支持遠(yuǎn)程硬件管理功能。

　　新推出的緊湊型160x160mm高性能服務(wù)器模塊將核心數(shù)從10提升到了20。內(nèi)存通道從3個增加到了4個，支持512GB、2,933 MT/s的DDR4內(nèi)存。模塊可連接各種專用控制器、計(jì)算加速卡和NVMe存儲媒介，并用于加固式邊緣服務(wù)器中；除了16x PCIe Gen3通道，它們還具備32x PCIe Gen4通道。在實(shí)時網(wǎng)絡(luò)方面，模塊具備1x2.5GbE，支持TSN和TCC。此外，以太網(wǎng)帶寬可通過不同配置擴(kuò)充至100Gbps，包括1x 100 GbE、2x 50 GbE、4x 25 GbE接口，并可配置成KR或SFI等連接模式。其它支持的接口包含4xUSB 3.1、4xUSB 2.0。在非易失存儲方面，模塊可選配1個最多128GB的集成eMMC 5.1接口和2個SATA III接口。

　　新的應(yīng)用程序就緒COM-HPC服務(wù)器模塊為Windows、Linux和VxWorks提供全面的載板支持套件。在負(fù)載整合方面，得益于康佳特對Real-Time Systems公司的RTS Hypervisor虛擬機(jī)監(jiān)控器的全面支持，帶來了實(shí)時虛擬機(jī)功能。康佳特還提供全面的配套散熱解決方案，包括強(qiáng)勁的主動式散熱、熱管散熱器、被動式散熱，面對沖擊與振動時，具有良好的機(jī)械耐受力。

　　基于英特爾至強(qiáng)D-2700處理器的新conga-HPC/sILH COM-HPC Server Size D模塊(160x160mm)將包含以下配置：