背景光源因主要用于工件外形尺寸、帶通空工件直徑的測量,通過在工件的背后打光可以形成高反差外形圖像,非常利于邊緣的檢測。
采用高密度LED陣列面提供高強度背景光照明。應用于電子元件的外部檢測、檢測透明底片等的污點、SOP和CSP檢測
整體面出光均勻采用高透光度擴散片,亮度更高加強的散熱設計
規格
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